技术准入门槛高过去IC载板供应主要依赖进口

另一家PCB公司计划大力发展高端载板业务。

博敏电子5月25日晚间公告，公司拟在合肥投资建设博敏IC封载板产业基地项目，总投资约60亿元。

上述项目主要从事高端高密度封装和载板产品的生产，应用领域包括存储芯片，MEMS芯片，高速通信市场和迷你LED等。

一期计划今年开工，二期计划2025年开工其中，一期项目建成后，预计年销售额可达31亿元

芯片需求爆发，IC板供不应求从去年开始，这个领域出现了近十家公司，大多由PCB厂商转型而来博民电子的转型并不难，除了技术工艺，主要受困于资金压力

针对界面新闻，博民电子证券事务部相关人士表示，公司已充分考虑，管理层会想办法先行垫付，筹集项目所需资金未来会自筹，也可能融资合肥当地政府也会引进资金，有一部分会投入

日前，博民电子股价高开低走开盘涨幅9.76%，随后跳水，早盘收涨2.24%，报10.06元/股

资本密集型布局集成电路载板

IC载板一般用于承载芯片，不仅为芯片提供支撑，保护和散热，还提供芯片与PCB母板之间的电子连接。

与普通PCB相比，IC载板是行业内的前沿技术，技术壁垒和资金壁垒较高，因此也被称为PCB之冠。

由于技术准入门槛高，过去IC载板供应主要依赖进口前十大IC板供应商占据了80%以上的市场份额，全部在台湾省，日本和韩国前三大供应商中国台湾省的新兴电子，日本的菲菲电器和韩国的三星电器占据了约36%的市场份额

最近几年来，越来越多的大陆企业正在拓展IC载板领域，大多是PCB企业转型而来，目前仍处于追赶阶段代表有兴森科技，深南电路，珠海悦雅等兴森科技2万m2/月IC板产能，深南电路90万m2/年

此外，PCB制造商如东山精密，王静电子，中经电子和洪升科技也在积极投资IC载板领域。

今年2月，多家公司开始了新一轮IC载体产能扩张，其中就包括本土企业的空白项目——FC BGA载体。

2月，国内PCB龙头企业兴森科技计划投资60亿元，增加IC载体业务，在广州建设FCBGA封装基板生产和R&D基地，并分两期建设月产能2000万片的FCBGA封装基板智能工厂第一阶段预计将于2025年投产FCBGA载体为IC载体，兴森科技表示将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白

另一家龙头企业深南电路在广州和无锡投资建设封装基板工厂广州计划在该项目上投资60亿元今年2月，公司定增发行18亿元，主要用于无锡高端倒装芯片IC载体产品制造项目，总投资20.16亿元

同样是在今年2月，珠海粤雅另一个高端RF和FCBGA封载板项目开始备案。

IC板前景不错，公司也有技术基础，长期积累，有人才库IC板本土市场也有很大的空缺博民电子证券事务部人士告诉界面新闻，公司投资了

博敏电子公告称，公司具备IC载板生产制造经验，具备量产能力此次战略合作开展ic封装载板项目，将提升公司在集成电路领域高端电子电路产品研发和制造的技术水平

但由于技术和工艺上的困难，IC载板项目从立项到投产大约需要三年时间扩产周期和认证周期较长，产能释放尚需时日

博民电子还表示，由于项目建设周期较长，且考虑到项目后期市场开拓，生产线达产等诸多因素的影响，短期内不会对公司经营业绩产生实质性影响。

公告还给出项目进展时间表9月底前，双方签署正式投资协议，10月底前，项目公司成立，12月底前，一期工程将启动征地程序

兴森科技和深南电路的主战场都在广东，博民电子选择了合肥。

日前，博敏电子与合肥经济技术开发区管委会签署了《博敏ic封装载板产业基地项目战略合作协议》双方欲合作建设世界级IC封装与载板产业基地项目

据证券事务部人士介绍，合肥有相关产业链和配套设施公告显示，合肥经开区管委会将在政策，市场，资金等方面给予支持政策为一事一议，协调区域企业与博民电子在封装载板采购上的战略合作，有助于拓展合肥产品市场同时，协调政府资金或政府股权资金参与项目投资

博民电子资金压力大。

如果项目进展顺利，该公司几乎将再造博敏电子去年公司营业收入首次突破30亿元，一期工程达产后年销售额达31亿元但IC板布局的资金需求高，对于博民电子来说，资金压力不容小觑

项目分两期建设，一期总投资30亿元，二期总投资30亿元实际投资额以正式签署的投资协议为准

截至今年一季度末，博民电子账户中的货币资金加上交易性金融资产，也只有5亿出头经营活动产生的现金流量净额去年为2.73亿元，今年一季度为—4318.59万元

值得注意的是，博敏电子近几年几乎每年上调一次除2015年IPO募资3.37亿元外，博民电子在2018年，2019年，2020年进行了三轮定增募资，募资总额20.27亿元

2021年，博民电子拟发行可转债，因资本市场变化于最近几天终止终止的同时，2022年5月，博民电子提出新一轮定增募集资金方案——募集不超过15亿元，用于博民电子新一代电子信息产业投资扩建项目，补充流动资金，偿还银行贷款

因此，上述合肥项目后续若要顺利进行，博民电子必然会有新的融资计划，自有资金将极难覆盖。

在不断从资本市场吸血的同时，博民电子分红率低上市以来，累计实现净利润10.35亿元，累计现金分红1.04亿元，分红率约10%

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