中芯国际2021年年报净利17.75亿美元同比增长165.31%

，中芯国际公告，2021年度，公司实现收入54.43亿美元，比上年同期增加39.3%，实现净利润17.75亿美元，比上年同期增加165.3%报告期内，集团的经营活动所得现金净额为30.12亿元，较上年同期增加81.4%

2021年，全球集成电路市场增长显著，其动能主要来自三大需求的叠加:稳固的市场存量需求，新兴产品市场的增量需求，行业对产业链区域性调整的预期带动了在地生产需求的增长这些需求叠加全球多地疫情，自然灾害导致的停工停产，造成了2021年晶圆代工产能整体供不应求，芯片配套产业出现产能瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长从终端应用来看，宅经济，智慧社区，智慧医疗，云游等新业态加速形成，新能源，智能机器人等新产业加快发展，进一步拓展了物联网，云计算，智能制造等技术领域的应用外延，推动终端产品的芯片含量持续提升其中，电源管理，触控及面板驱动，无线通信，射频，微控制器，图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长，为行业创造了更大的成长动力与此同时，全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张的考验，自公司被美国列入实体清单以来，生产经营面临巨大挑战2021年，公司上下面对复杂的局面，在全体员工的努力下，生产连续性基本稳定，并有序推进成熟工艺扩产，稳步提升先进工艺业务，超额完成2021年收入目标

报告期内，本集团实现主营业务收入35，080.6百万元，同比增加30.0%其中，晶圆代工业务营收为32，134.3百万元，同比增长34.0%

报告期内各地区业务收入均实现增长其中，中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的64.0%，北美洲业务收入占主营业务收入的22.3%，欧洲及亚洲业务收入占主营业务收入的13.7%

在应用领域方面，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的32.2%，消费电子类应用收入占晶圆代工业务营收的23.5%，智能家居类应用收入占晶圆代工业务营收的12.8%，其他应用类收入占晶圆代工业务营收的31.5%。

在技术节点方面，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%

新墓与祖墓不符，称为回祖。主要的后代是不孝的人，有很多困难。如果离开家乡，人数还是会逐渐减少。

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