20核+20核？消息称苹果新款MacPro将搭载“Redfern”处理器

，苹果在 3 月 9 日正式发布了M1 Ultra 处理器，采用 UltraFusion 封装架构，用硅中介层把两枚 M1 Max 晶粒进行内部互连，从而实现了 20 核 CPU，64 核 GPU。

根据推特博主 Majin Bu 最新的爆料，苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片，代号Redfern，由两枚M1 Ultra 连接而成，将于 9 月发布。其他一些微妙的相机更新似乎也在进行中。主108兆像素相机有一个稍宽的24毫米等效镜头。。

按照苹果UltraFusion 封装架构，如果这款芯片真的存在，那将是 40 核 CPU，以及 128 核 GPU，支持 256GB 统一内存。它还将获得激光辅助自动对焦:S20Ultra没有提供的东西，但后来推出了Note20Ultra。而WinFuture说，尽管主摄像头传感器上的纸相似的最后一代，这是一个新的传感器应该提供比过去更好的图像质量。

▼设想图，来自 wccftech

本站了解到，苹果已经官宣将推出新款 Mac Pro彭博社的 Mark Gurman 此前预测，苹果的 Mac Pro 将配备具有确切规格的未命名芯片组，究竟是 M2 还是M1 Ultra x2，我们拭目以待

▼英特尔版本 MacPro

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