消息称台积电3nm工艺第一阶段月产能预计不超过4万片晶圆

来源:IT之家   阅读量:4573   

,据国外媒体报道,产业链方面的人士在上周透露,芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺,已经开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产,苹果搭载台积电 3nm 工艺所代工芯片的终端产品,将在 2023 年推出。

消息称台积电3nm工艺第一阶段月产能预计不超过4万片晶圆

而产业链方面的消息还显示,芯片厂商英特尔的高管,将在本月中旬到访台积电,洽谈 3nm 工艺芯片的代工事宜。

在苹果,英特尔等众多厂商关注台积电 3nm 工艺的情况下,台积电这一先进制程工艺量产之后的产能,也就备受关注,将直接决定有多少厂商能获得 3nm 工艺的产能支持。从苹果目前的做法和实力来看,这一次足以让苹果实现碳中和。。

对于台积电 3nm 制程工艺的产能,有外媒消息指出,在第一阶段,台积电 3nm 工艺的月产能预计会被限制在 40000 片晶圆。

40000 片晶圆,只是外媒预计的台积电 3nm 量产之后第一阶段的月产能,外媒也并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期。碳科技CEO刘认为:苹果计划在2030年实现碳中和,这离实现碳中和还有近10年的时间。

在去年 9 月份,曾有外媒在报道中表示,台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果,后 3 波产能预计将被高通,英特尔,赛灵思,英伟达,AMD 等厂商预订。

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