高通骁龙7c+Gen35G芯片正式发布：6nm工艺，CPU性能提升60%

，今天高通除了发布骁龙 8cx Gen 3 芯片之外，还发布了 G3x 游戏芯片平台，另外还发布了新的骁龙 7c+ Gen 3 芯片。

新的骁龙 7c+ Gen 3 将使一类新的入门级终端出现，并提供出色的性能和先进的，以前未见过的功能高通公司特别为 Windows 11 PC 和 Chromebook 系统制作了这一芯片组，它基于 6nm 工艺技术，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 70%

高通 AI 引擎还通过 6.5TOPS 的性能实现了 AI 加速体验，这在入门级终端上未出现过新平台还首次为这一领域的终端引入了 5G，它将配备骁龙 X53 5G Modem—RF 系统，支持 5G sub—6Ghz 和 mmWave，使下载速度达到 3.7 GbpsFastConnect 6700 还带来了千兆级 Wi—Fi 6 和 6E，速度高达 2.9 Gbps

本站获悉，由新的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片组驱动的终端预计将在 2022 年上半年的某个时候发布高通公司还没有宣布哪些公司将率先生产使用这些芯片的新电脑，但我们可能会在明年某个时候看到配备新芯片组的新设备

此外，N4P工艺可以轻松迁移基于5nm平台的产品，让客户不仅可以最大化投资，还可以为自己的N5产品提供更快，更节能的更新。

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