王汇联：半导体最大软肋是缺乏与国情相符的支撑产业的方式方法

传感器与 MEMS 产业化技术国际研讨会 于厦门海沧正式召开厦门半导体投资集团有限公司董事总经理王汇联发表了以《问题导向 —— 探寻中国半导体产业发展之路》为主题的演讲

王汇联指出，新冠疫情蔓延对全球的影响非常大，暴露了全球脆弱的产业链，供应链，不过从另一个方面来说，让老百姓普遍认识到半导体是一个关乎经济，工业和国家安全的产业。

从这个高度上来讲，我们确实看到半导体在整个工业体系中占据重要位置但多年来我国半导体产业一直在跟着别人跑，70 多年来，半导体一直由美国主导，包括技术和产业生态我们必须直面在发展中遇到的问题，思考未来应该怎么做王汇联说道

从国际发展形势来看，全球半导体产业链面临较大的不确定性，产业链，供应链重新洗牌，新冠疫情加快了这一步伐王汇联表示:半导体主要的经济体国家基本上都在构建各自的安全边际，例如美国大力寻求制造业回归

对于中国半导体产业的发展情况，王汇联指出，我国虽然已成为了全球最大的芯片市场之一，经济总量也排到了全球第二但真正形成创新能力到科技强国的路很漫长

基于此，王汇联重申了我国半导体产业必须面对的问题，一是需要思考我们的发展路径，前几十年一直是跟随模仿，利用国际化资源来发展产业，接下来的路应该怎么走二是先进工艺，EDA 工具，半导体装备和材料等卡脖子技术如何突破三是基于美国技术限制的先进工艺产业链和供应链如何塑造四是过往的认识，模式，路径和经验是否已不适宜当今形势

我们今天面对的是未来 30—50 年的发展权问题，而半导体势必是战略竞争的焦点，需要探寻符合中国国情的发展模式和路径王汇联总结道

王汇联同时指出，在半导体领域，我们最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体产业的方式方法，特别是地方政府层面。

为此，王汇联提出两点对策，一是要探寻基于中国市场特点的技术路径，发展模式，调整长期以来对外的路径依赖，惰性依赖，特别是科技界应坚持以我为主，坚持开放发展，二是芯片的基础是制造业，要加快产能扩充，即便有失败也是合理，可控的，要减少行政干扰。据微咨观察，虽然中国布局第三代半导体产业多年，但新一轮产业扩张始于2017年前后，2018年扩张趋势明显加快。。

另外，王汇联指出未来几年产能缺口较大，基于市场需求和产业基础考虑，须加快产能扩充，但同时要预防断崖式下跌。

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