“打卡”北京车展近距离感受汽车智能化演进与跃迁

人气爆棚的2024北京车展落下帷幕，喧嚣转为平静。回顾本届北京车展，聚焦汽车电动化、智能化的各款整车新品是底色，车圈“大佬”自带流量的抢镜表现是亮点，而在底色与亮点的背后，是由产业链上游技术创新勾勒出的有力线条。

感知器件:更强性能更低成本

本届北京车展E1馆外的展区，汇聚了禾赛科技、速腾聚创、图达通等激光雷达企业，这里被来此考察拜访的车企人员戏称为“激光雷达一条街”。从参展情况来看，作为自动驾驶感知元器件的激光雷达，正向更强性能、更低成本两大方向迭代升级。

禾赛科技首次展出其全新的第4代芯片架构超广角远距激光雷达ATX。据介绍，该芯片架构由禾赛科技自研，沿用已量产数十万台的成熟AT平台；ATX全面升级了光机设计和激光收发模块，实现了小巧体积与强大性能的结合。ATX不仅体积比AT128缩小60％，重量减小50％；最远探测距离达到300米，最高可支持256线，最佳角分辨率达到0.08°×0.1°，具有140°超广水平视野，同时实现更远的探测距离、更好的分辨率、更广阔的视野。

速腾聚创新一代中长距激光雷达MX公开亮相，首款500线超远距激光雷达M3完成国内首秀。同样得益于芯片化技术的积累，速腾聚创MX尺寸更小巧，运行噪声更低，还拥有低于10W的功耗表现，视场角为120°×25°，最远测距可达200米，126线，最佳角分辨率0.1°×0.1°。值得一提的是，MX将以低于200美元的成本为基础实现第一个项目量产，并进一步推动成本进入“千元级别”。

图达通发布第3代图像级超远距主视雷达猎鹰K3与超广角激光雷达灵雀D(Robin D)，分别采用1550纳米和905纳米技术路线。Falcon K3标准探测距离最远300米(同时满足10％反射率，超90％POD，正午阳光直射条件)，最远探测距离可达500米，最高角分辨率0.12°×0.03°；得益于对光机结构的进一步优化，稳定性进一步提升，尺寸进一步缩小。

随着国内汽车行业加速推广高阶智驾，感知元器件供应商对于性能提升和成本降低的需求了然于心。速腾聚创相关负责人告诉记者:“性能提升是追求智驾的必然，但成本较高是激光雷达在汽车行业难以大规模应用的痛点。我们一直努力的方向，便是通过技术创新降低成本。MX通过芯片化和平台化技术迭代，实现性能不变、成本大幅下降，给产品腾出更多利润空间，也利好汽车行业的价格空间。”禾赛科技亚太业务副总裁张伟表示:“单纯‘拼价格’对行业而言意义不大，应该关注产品是否足够有竞争力，能否给客户提供更多的价值。举例来说，测距和分辨率是激光雷达的核心性能指标，将测距能力提升50％，可以助力车企实现更高的AEB安全车速上限。”

与激光雷达一样，毫米波雷达也在自动驾驶的推动下“乘风逐浪”。在本届北京车展上，楚航科技带来国产化替代的全线第5代迭代版量产雷达及第6代创新雷达产品及技术。“行业开始对智能驾驶进行更精准的画像，包括入门、中阶、高阶等不同解决方案。相较激光雷达，毫米波雷达拥有价格优势，极具性价比。”楚航科技创始人兼首席执行官楚詠焱介绍说，“楚航科技是业内能够基于德州仪器、恩智浦及全部国产供应商芯片方案进行正向自研的毫米波雷达厂商。今年，我们对已量产的第5代雷达产品进行了新的迭代；未来还将不断提高雷达性能，在市场需要时及时拿出可靠、可用、有品质的产品。”

跨域融合:舱驾一体风头正劲

本届北京车展见证了整车电子电气架构从分布式到域内集中，再到跨域融合正逐渐变成现实。

从芯片端看，黑芝麻智能对外公布了武当与华山系列双产品线布局的最新进展。其中，武当系列旗下本土首颗单芯片支持NOA行泊一体的芯片平台C1236、行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296量产芯片首次展出。这也是在2024 CES上展出产品原型后，黑芝麻智能首次完整展示C1200家族的方案及商业合作落地情况。

此外，博世智能出行展示了舱驾融合解决方案，以单一芯片域控制器，实现主流智能座舱及高速高架领航辅助、家庭区域泊车等ADAS功能。据悉，采用该解决方案的产品可降低总成本达30％，同时缩短跨域间通讯延时，提升座舱交互体验。凭借在智驾和座舱领域丰富的国内外市场配套经验，博世可在16个月内实现量产。同时，博世还展出基于QC8295的博世智能座舱平台至尊版。该款产品采用高效的平台化设计，最大化利用芯片算力，最多支持12个屏幕和16个摄像头、120Hz高刷新率资源以及人机共驾、融合智驾、导航信息，还能利用游戏引擎实时还原虚拟场景，稳定运行高刷新率3D游戏。

华阳集团在本届北京车展上展出“高通骁龙8255域控解决方案”。从芯片本身来看，骁龙8255采用高通第4代骁龙芯片一体化设计，覆盖未来舱泊、舱行泊到中央计算的发展路径，融入功能安全的设计考虑。据介绍，华阳自2023年11月着手研发高通骁龙8255平台，成为国内一级零部件供应商中最早一批关注于此的企业。华阳还在进行基于高通骁龙8775平台域控产品的研发。除华阳外，车联天下也展出了基于高通骁龙8255平台的舱驾融合产品；同时与哪吒汽车、高通三方联合在车展上全球首发高通骁龙8775P舱驾融合平台。

同样是汽车电子领域的领军企业，航盛电子与高通在车展上发布基于高通骁龙8775P的全新一代“墨子”舱驾跨域融合平台。该平台顺应中央计算舱驾融合趋势，为满足车辆面向舱驾融合不断演化的需求而设计，可通过单颗SoC支持座舱和智能驾驶功能，旨在打造高性能、高开放性、高可靠性且兼具成本优势的解决方案。

“支撑跨域融合从设想逐渐变成现实的，是它能够为整车设计带来诸多裨益。跨域融合有助于整车性能的优化，提升软件系统的稳定性与安全性；由于进一步集成，有助于系统协同工作，提升性能表现；由于减少部分重复开发设计工作，同时优化部分线束，整车的制造成本可进一步降低；同样由于线束、连接件的减少，整车的稳定性将进一步提升。”华阳集团旗下全资子公司华阳通用副总经理汤文彬向记者解释跨域融合趋势的成因。

软件赋能:让智能化更易实现

在本届北京车展上，中科创达展示了在整车操作系统、舱驾融合、HMI开发设计、端侧智能等领域的最新产品、技术与解决方案。随着大算力芯片逐步成熟，整车电子电气架构向中央集中式演进，加之大模型上车，行业对于汽车操作系统提出更高的要求，加速了“软件定义汽车”、跨域融合操作系统的发展。

“滴水OS是中科创达自主研发的面向中央计算的AI原生整车操作系统，具有全开放、全链接、国际化的特点。”中科创达相关负责人介绍称，“滴水OS采用弹性乐高架构，通过虚拟化技术实现智舱、智驾及舱驾的可配置开放融合，同时支持多芯片、多操作系统；融合全球汽车产业生态和应用生态，可根据车型、区域、用户提供灵活的配置，帮助客户快速实现国际化战略。”

东软睿驰展示了SDV全栈软件平台产品与开发工具，提供面向用户能够自由定义、自我进化的智能化功能体验，同时为开发者带来全新的开发模式与更高效、更便捷的开发体验。“随着汽车智能化的快速发展，新车型开发周期越来越短、数量越来越多、市场越来越细分。智能汽车的终极发展路径仍处于探索期，有鉴于此，找到一种研发成本更低、创新程度更高的方法学，让创新思想、特性更方便快捷地导入整车平台是我们的重点关切。”东软睿驰相关负责人在采访中告诉记者。在展出的面向新一代智能汽车的软件开发平台NeuSAR基础上，东软睿驰构建了车云算力拓展平台、场景低代码平台、虚拟化仿真平台等一系列车云一体化软件产品，全面提高全链条研发效率，大幅降低研发成本，实现软件高效复用、功能持续迭代，为用户带来丰富的智能化场景和全新的产品体验，助力AI时代汽车智能化全面创新。

东软睿驰场景低代码平台将整车功能服务化“封装”成代码块，让开发者能够在图形化界面中快速组合和创建个性化场景应用，向用户提供跨域融合的自定义场景，支持车主共创，实现从几个月到分钟级迭代的场景应用落地，支持AI生成式场景创建，为车主带来更智能的用车体验。东软睿驰云桌面产品作为以云计算和虚拟化为核心技术的智能汽车算力拓展平台，有效突破车端算力瓶颈，为车机系统提供空间扩展能力，支持跨系统、全终端、全场景互联互通，实现小算力对数字世界的需求。

“新的整车电子电气架构、软硬件的开发及调试等将占用企业不少的精力和成本，特别是在软件方面的投入会激增。”东软睿驰相关负责人分析认为，“合理的解决途径是车企及一级零部件供应商在掌控核心技术的同时，通过合作与开放，整合外部资源，降低研发成本，提高开发效率。由此带来的资源占用的降低、效率的提升，是企业保持核心竞争力的关键。”

自动驾驶:进阶落地速度加快

从智能驾驶出发，迈向更高等级自动驾驶，也是本届北京车展的重要看点之一。

博世展出了高阶智能驾驶解决方案——由博世智能驾驶与控制系统事业部中国区本土开发，面向中国市场量身打造的全栈式智能驾驶系统解决方案已于2023年实现量产。该解决方案可覆盖高速及高架路、城市等不同应用场景的L2＋＋端到端高阶自动驾驶与泊车功能，包含传感器、计算平台、算法应用以及云服务等关键技术要素，同时具备面向未来的可扩展性。其中，高速领航辅助已实现全国覆盖，城市领航辅助功能将从今年二季度开始逐步推送。同时，博世还推出中阶智驾解决方案，基于先进的SoC、具有更高性价比和更广城市覆盖范围的轻地图以及应用BEV＋Transformer感知算法的强大AI能力，为L2＋自动驾驶市场提供最安全可靠、性价比高、可快速交付的智驾体验。

纽劢科技展出了平台化智能驾驶方案MaxDrive及多款高度成熟的智能驾驶应用。其中，MaxDrive是一套适合全球化应用、支持高中低不同配置的平台型方案，在不同硬件配置下有多套量产应用，包括高阶行泊一体、全时行泊一体、分时行泊一体和前视一体，均为单SoC配置。它们中既有对低算力(2T)平台的适配，也有对大算力平台的适配，全面涵盖当前汽车市场的多样化需求。

“智能驾驶正加速全面渗透，本届北京车展是一次集中呈现。”纽劢科技相关负责人称，“过去，智能驾驶更多出现在高端车和部分中端车上，但现在不仅高端车的渗透率快速上升，经济车型和中端车的搭载比例也不断提高，进一步助推高、中、低智驾方案全面渗透，意味着市场进入快速稳定增长的阶段。”

“由于采用平台化的技术架构、高效的软件算法技术以及与硬件的深度整合，我们能够以不同成本为客户提供物超所值的智驾体验。需要强调的是，高性价比并不等于低端方案，它同样可以实现‘极致’体验，本质上是通过技术提升带来效率提升，从而做到更低配置更好体验。我们认为，这样的产品将更具商业前景。”纽劢科技相关负责人补充道，“目前来看，行业对成本的关切主要体现在减少硬件堆砌，强调软件算法与工程能力带来的降本效果上。未来，智驾领域核心AI算法技术供应商＋国际一级零部件供应商的路线，将与ICT领域公司提供的全栈方案路线并存，自动驾驶的生态将更加丰富多元。”

博世中国高阶自动驾驶解决方案的合作方文远知行，则在自己展台上展出了搭载该方案的奇瑞星途星纪元ES、ET量产车。此外，展台上的文远知行自动驾驶出租车，已于2019年11月底面向广州市民开放，随后快速落地中国北京、鄂尔多斯及阿联酋阿布扎比开展商业运营，运营天数超1500天，期间无一例主动安全责任事故。已在中国广州、北京、无锡、南京及新加坡、阿布扎比落地的文远小巴，专为城市开放道路设计，作为城市大公交体系的补充，主打微循环公交，在文远知行全栈式软硬件解决方案的加持下，可360°无盲区感知周围路况，高效处理各种复杂的城市交通路况。全球首款面向开放道路可覆盖全场景的L4无人驾驶环卫设备——文远知行无人驾驶扫路机S1也是高等级自动驾驶的商业落地应用场景的代表。

2024北京车展是智能汽车爆发的一个缩影，它带来的不仅是流量和话题，更反映出在成本压力和性能提升的要求下，软硬件加速迭代进化及自动驾驶场景落地的行业大势。

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