“客户+产品+人才”多箭齐发，芯华章以自主创新突破EDA技术围城

最近几年来，在国内EDA行业崛起的过程中，涌现了诸多优秀的国产EDA公司，芯华章无疑是其中最为引人注目的一颗星这家成立仅两年的行业新军，在2021年一口气发布了4款极具技术门槛的验证EDA产品，以及统一底层构架的智V验证平台，填补国内EDA工具空白的同时，也创下国内业界单年度发布产品数量之最亦在同年，芯华章发布《EDA 2.0白皮书》，率先指出下一代EDA发展的关键路径，提出重构芯片验证系统的底层运算架构，加速芯片创新效率，带动EDA向智能化发展，引发业界热烈反响

出色的成绩离不开强大的团队，从核心技术研发，运营和营销，芯华章核心骨干悉数来自国际领先EDA厂商，从业经验均在15年以上近期，这个行业天团又完成重磅引援，拥有30年行业上下游产业链经验的谢仲辉先生正式加盟，出任芯华章科技首席市场战略官一职，推动企业技术创新与生态建设，构筑具备国际市场高度的核心竞争力

最近几天，我们有幸与谢仲辉先生进行了一番深入对话，听他分享了加盟芯华章的感受，对EDA 2.0概念的理解以及芯华章正在践行的自主创新战略谈话中，自主研发，赋能客户，创新成为出现最高频的词汇，似乎也解释了芯华章实现国产EDA发展破局的成功密码

为什么选择芯华章

谈及再次进入EDA赛道的原因，谢仲辉表示希望能做一些赋能整个半导体产业的工作，EDA就是最好的选择他认为，EDA之于芯片设计，就像光刻机之于芯片制造

考虑到谢仲辉曾在Fabless，Foundry和EDA公司从事过芯片设计，工艺集成，技术市场以及销售等工程和管理工作，这一判断无疑极具含金量他对行业发展有着独特而清晰的认识，工欲善其事必先利其器EDA就是整个芯片设计行业的支点，可以赋能芯片设计中的算法创新和架构创新通过先进EDA工具的赋能，某种程度上甚至可以弥补芯片制程工艺落后带来的影响，以及降低芯片供应链的风险

被称为芯片之母的EDA，虽然只有百亿的市场规模，却撬动了上万亿的芯片市场，是名副其实的行业支点而在EDA整个行业链条中，验证工具又因为贯穿于芯片设计的每个步骤，成为其中最为重要的一环

芯华章选择专注于芯片数字前端验证，这是当前最尖端芯片流片能否成功的安全锁，也是国内EDA布局上的空白。

以7nm的GPU SOC为例，接近7成的投入是在数字前端设计，验证往往成为影响其设计周期长短的一大瓶颈谢仲辉告诉集微网，一个芯片研发项目当中，验证工作量通常占据过半，并且决定了芯片的成败与质量IBS也曾预测，2025年中国EDA市场规模总和将达到22.72亿美元，其中验证EDA将达到12.5亿美元，超过其他EDA的总和这注定是一个非常有前景的领域根据业内人士评估，过去几年数字验证市场每年会有接近30%—50%的成长率芯华章正在开辟一个非常广阔的市场

更为重要的是，芯华章不但选中了一条黄金赛道，还组建了一个非常具有创造力的团队EDA行业对于人才极为依赖短短不到两年时间，芯华章就汇聚了近350名专业人才在国内，这对于一家初创公司来讲，是非常了不起的成就

谢仲辉确实有理由为芯华章坚实的人才储备感到骄傲根据消息显示，目前所有国产EDA企业总人数大约为2000人，多数EDA公司仅以数十人的规模专攻一款点工具谢仲辉举例说到，芯华章的快速发展离不开人才队伍的迅速成长一个逻辑仿真器产品的研发就包括人机界面，调试，约束器等多个功能模块，需要上百人的参与再比如芯华章发布的原型验证系统，它不是简单的开发板，只需要几个工程师就可以完成，而涉及多个IP的研发，编译器，自动分割软件等关键技术的开发，则需要上百人的投入

顶尖人才的加盟，是对芯华章先进的，创新的技术理念的认同，更是对公司未来发展前景的坚定认可，而他们的加盟也加快了芯华章协同创新的效率，推动了产品的加速上市。为进一步帮助企业提升自主创新能力，走自力更生之路，潮州将汉江实验室建设摆在科技创新的重要位置，累计投入省，市建设资金97646万元，助力汉江实验室持续开展科学研究。

这个团队仅用两年的时间就克服了众多难以想象的挑战，推出了多款重磅产品，这其中有政策的扶持，资金的助力和客户信任的功劳，但更重要的是芯华章始终专注在系统验证EDA的自主创新上。

短短不到两年，芯华章就已经成功获得十几个专利申请，每年还都保持数十个专利申请量谢仲辉说，通过走坚定的自主研发道路，不仅让研发团队更具自豪感，更加专注于研发目标，也磨炼了团队的战斗力，打造出一支助力国产EDA独立发展的铁军

谢仲辉非常欣赏这种氛围，他希望帮助芯华章建立起一个长久保持创新活力的平台，吸引更多人才，包含跨界的数学，计算机，物理以及软件工程等优秀人才，加入新一代EDA的开发创新当中，相互成就，一起赋能芯片产业与整个数字经济时代发展。

EDA 2.0的目标和实现路径

EDA的使命是促进芯片设计的创新，在芯片设计日新月异的今天，EDA本身也是创新的对象。

芯华章《EDA 2.0白皮书》指出，1990到2003年为EDA 1.0阶段，2003年至今则是EDA 1.X阶段EDA 1.X是在EDA 1.0之基础上的改进，并没有出现实质上的变革在后摩尔时代，EDA设计流程与系统应用及用户体验缺少紧密关联，设计周期无法跟上应用快速创新的节奏，设计投资大，成本高，项目风险大等挑战逐一而至，因此行业呼唤EDA的重大革新

捕捉到行业发展的脉搏，芯华章很有创见性地提出了面向未来的EDA 2.0概念无论对芯片设计公司还是系统公司，我们希望能将芯片设计的技术门槛降到最低，让更多人参与到芯片设计中来，提高芯片创新效率谢仲辉表示

EDA 2.0的核心内容是:在开放和标准化的前提下，将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中，带动EDA向智能化发展，形成从系统需求到芯片设计，验证的自动化流程。在汉江实验室和企业的共同努力下，微纳陶瓷粉体，功能陶瓷膜等关键技术稳步攻关。

智能化是EDA的核心，也是全行业迭代发展不可阻挡的趋势，各厂商都在努力以智能化的方式来优化客户体验，提升EDA工具的效能国际大厂纷纷推出了带有AI功能的EDA工具，国内厂商也将AI视为赶超的契机

谢仲辉认为智能化的EDA工具不再要求用户花费很长时间学习或积累使用经验，从而可以将更多的时间投入在创新上在这方面，芯华章对比传统国际EDA公司的一大优势在于我国以AI，云计算和大数据优势技术给予的技术高起点芯华章作为新秀的技术包袱较少，必将融合新架构和新算法于新一代EDA产品中，可以快速做出精巧，高性能的软件

同时，谢仲辉也指出要实现EDA 2.0的落地是需要大量时间的，从1.X到2.0不是一蹴而就的，而应是一个慢慢逼近的过程芯华章将目前开发的产品归结为1.X阶段，就是在满足主流客户需求的基础上进行一定的创新，最终实现量变到质变的过程

比如，传统的仿真器只能在Intel的X86服务器上运行，但芯华章的仿真器就能无缝移植到不同的处理器上，还有很多类似的创新都在芯华章的产品中得以体现。。

客户的信任是芯华章最大的财富

在技术创新之外，实现企业的长远发展，还需要良好的产业生态体系支撑我们的理念就是与客户协同作战，通过技术创新赋能客户，而客户的成长也会为芯华章的发展带来更大机遇谢仲辉强调

鉴于EDA， 尤其是数字前端EDA，正在向垂直细分领域渗透，比如汽车电子领域，通用工具无法满足所有客户的需求芯华章以专家团队服务于不同的应用领域，用创新的工具实现辅助作用，成为客户团队的延伸谢仲辉谈到，对于初创EDA公司来讲，最大的挑战可能是如何塑造客户对自己的信任，愿意使用你的产品得益于成熟，扎实的一线团队所积累的深厚服务经验，芯华章很快建立了同客户的深厚互信这也是芯华章最大的财富

谢仲辉表示，芯华章立足当下，更放眼未来，关心行业中长期发展趋势，鉴于国内芯片设计行业中大多是高起点的新创公司，我们同样希望跟他们紧密合作，以创新产品和客制化的专业服务为基础，赋能他们的芯片项目创新。其中，韩江实验室与三环集团联合研发的5G通信用MLCC，半导体封装用切割刀等自主核心技术产品已达到国外同类产品水平，实现国内替代。

芯华章还非常看重人才培养，联合南京集成电路大学共同打造EDA专才计划X—行动，力争培养更多具备领先的技术视野，全新的技术能力的EDA人才，为国家研发出面向未来的EDA工具和系统积蓄力量同时，芯华章还组建专门的团队与高校进行基础课题的联合研发这也是人才培养的一种形式，也是新技术储备的一个过程，会逐渐赋能在我们产品的创新当中

我们是从不同的维度去打造生态系统，希望以最完整的生态环境去赋能整个芯片产业的发展谢仲辉总结道

自主创新是主旋律 发展要有国际视野

现在的芯片功耗，性能分析都是系统级的，因为芯片最终要赋能产品，产品则赋能应用，如果系统级的验证没有做好，用户的使用体验就会很差 由此，谢仲辉点出了EDA工具创新的终极使命:提升科技产品的用户使用体验

如何通过创新提升科技产品的用户体验呢谢仲辉用最接地气的话语给出了解释，动态并及时地去解决客户的问题，解决市场的问题

我认为创新是两大能力的整合，第一个是预判能力，要将市场需求与时效性结合来衡量，满足市场届时的需求，第二个是执行能力，要将好的idea及时准确地落地实现谢仲辉说

以EDA 2.0为例，实现智能化就是对未来的预判，而遵照开放标准化，设计智能化，平台化与服务化的路径去不断实现创新，就是执行力的体现芯华章推出的智V验证平台就是一个最好的创新实例，其融合不同的工具，支持云原生，人工智能等前沿技术，对各类设计在不同场景需求下，都可以提供定制化的全面验证解决方案

这种创新针对了当前数字验证中最大的三个痛点:工具缺乏兼容性，数据碎片化，工具缺乏创新业内的普遍共识认为，数字验证中的激励重复开发，重复编译，碎片化调试，额外耗费的时间已经占据了总体验证时间的30%以上而形成这个现状的最大原因就是工具的碎片化与不兼容，纵观目前主流的EDA公司，在最初透过个别关键自研技术与工具取得市场成功以后，开始了技术并购的道路，面对诸多新旧技术和团队整合挑战，造成工具协同与效率的局限，无法满足目前日益复杂的系统芯片设计的挑战谢仲辉解释道

他指出，通过企业自主创新，真正实现底层架构的技术融合，工具组合才能发挥出1+1gt，2的作用比如，动态仿真工具跟原型工具或硬件仿真工具，它能够无缝地融合在一起，不仅是协同效率的提高，也能得到新的功能，新的解决方法的能力这种融合，不是简单的点工具的拼凑，而是底层架构融合才能实现的

显然，一块块小舢板是无法组装成航空母舰的相比并购不同公司，不同技术底座的点工具所带来的融合挑战，通过企业自主研发与创新，才能更好实现工具间的深度协同谢仲辉认为，并购的关键在于自身的强大一方面，核心技术一般不易买来，纯粹的一般技术拼凑无法真正提升企业的核心竞争力，另一方面，企业只有自身具备一定的自主技术与研发实力后，才能够透过自身的创新能力，把这些技术充分消化，串联起来，才能更好打通具间的壁垒，通过深度融合更好赋能客户生产效率提升

在访谈的最后，谢仲辉也谈及国内EDA行业的发展现状他认为目前国内EDA行业虽热，但终究会收敛，沉淀我个人认为最终还是要回到问题的根本mdash，mdash，如何提供EDA产品和服务帮助芯片产业实现更好发展，解决他们面临的问题

他提出，EDA公司要赋能芯片设计公司和系统设计公司，如果能帮他们真正解决问题，技术和业务模式创新能够得到认可，自然就能获得成长。

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