OPPO首款自研芯片：采用6nm先进工艺，中国大陆第四家
2021-12-16 19:55 来源：C114通信网 阅读量：8793
日前举办的OPPO未来科技大会2021上，OPPO创始人兼CEO陈明永在大会上宣布OPPO经过4年研发正式发布首颗自研芯片:马里亚纳MariSiliconX。
这是由OPPO第一个自主设计，自主研发的影像专用NPU芯片。OPPOK9s发布会官方公告将于10月20日14:00举行，号称是OPPO历史上福利最多的发布会，一个有诚意有优惠没有套路的发布会。。
根据消息显示，这是中国大陆企业中，继华为海思，阿里巴巴，紫光展锐后，第四家具有6nm芯片设计能力的企业这款芯片将由台积电代工
6nm是先进工艺和成熟工艺的分野，因而流片成本非常高，预计超过千万美元有台湾媒体预计，OPPO未来有可能成为台积电的战略级客户
。声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。
