晶圆代工份额：三星不增反减

全球晶圆代工产能依然抢手，整体市场在Q3的规模仍优于Q2，但据韩国媒体的报导，发现三星在全球晶圆代工的市占不增反减，而其竞争对手台积电反而增加报导分析，三星之所以追不上台积电，是没有跟上车用电子成长的脚步

据韩国媒体BusinessKorea的报导，据研调机构TrendForce发布的最新数据，全球前十大晶圆代工公司占全球代工市场97%，在2021年第3季度的整体销售额为272.7亿美元，季增11.8%。

报导指出，这显示全球晶圆代工仍在复苏当中，但反观三星电子，市占却出现缩水，第3季的晶圆代工业绩为48.1亿美元，较第2季度增长11.%，但市占为17.1%，不如去年同期的17.3%。

台积电却成呈现业绩，市占双双成长的状态，台积电第3季营收金额成长11.9%，达148.84亿美元，占全球晶圆代工市场53.1%，较第2季相比成长0.2%报导形容，两家公司的差距已经拉开

报导引述业内人士的分析，指出汽车用半导体的短缺，使得市场出现化学变化，特别是，台积电因为汽车半导体的需求，而提升全球市占三星则是积极发展智慧手机半导体等高科技产品，没跟上汽车电子发展脚步，并使得市占下滑

智慧型手机等产品依赖晶圆代工先进制程，而车用半导体则着力于成熟制程。。

据媒体日前的报导，在10月初时的统计，车用晶片占台积电营收比重4%台积电已重新调配产能，加速生产相关车用产品，估计今年车用重要元件微控制器产量将年增60％

据研调机构Gartner日前的报告也证实此现象，指出台积电，三星电子及英特尔三大厂商，资本支出合计就占整体产业60%，而这三家厂商几乎把资金都投入先进制程，对成熟制程的投入则较少。

不过，尽管三星电子在全球晶圆代工的市占出现萎缩，其仍是韩国最大的科技厂，据BusinessKorea的报导，韩国2021年出口总额约达6362亿美元，而三星电子1家公司就占了其中的6分之1，达1100亿美元，成为韩国第1家年出口额超过1100亿美元的公司。

另外，台积电先进制程持续受到国际大厂青睐，据美系外资在6日发布的最新报告，明年高通，辉达，英特尔对台积电的先进制程有更大的需求，这使得台积电5纳米有望保持9成市占，3纳米有8~9成市占表现。

报告指出，因应未来7纳米可能供应不足，因此在2023~2024年内高雄厂或建置更多产能。

AMD将拥抱三星4nm。

据tomshardware报道，十多年来，AMD 一直依赖芯片制造商 GlobalFoundries 和台积电尽管如此，如果摩根大通的一份新报告被证明是正确的，该公司可能会在三星代工厂为 Chromebook 制造入门级 4nm 处理器

该公司还推测，AMD 未来的 GPU 也可能使用三星代工厂。

我们的研究表明，AMD 可能会将 Chromebook CPU 的 4nm 工艺外包给三星，鉴于市场需求下降，台积电可能分配给 Chromebook 项目的能力有限，摩根大通的分析师Gokul Hariharan在分享给客户的一份报告中写道 。

AMD 起初几乎完全依赖 GlobalFoundries，然后是台积电，原因有二首先，AMD 与 GlobalFoundries 签订了晶圆供应协议，阻止其广泛使用台积电和其他代工厂其次，AMD通过重新使用为特定芯片技术量身定制的IP块来控制其开发成本，大大降低了其实际使用的节点数量

如果 AMD 继续执行该计划，即使将三星代工厂的节点用于其某些产品，也将显著改变 AMD 设计和构建其产品的方式。

在 Chromebook 绑定的 APU 上采用三星代工厂的 4LPP将需要 AMD 为新制造商重新设计其 CPU 和 GPU IP，这在 4nm 上相当昂贵此外，请记住 Chromebook 市场没有增长，目前尚不清楚该项目在财务上的可行性分析师认为，AMD 未来也可以将三星代工厂用于其部分 GPU，但没有详细说明

此外，我们认为 AMD 可能会在 2023/2024 年评估三星 3nm 的一些项目，但其绝大多数核心平台可能会留在台积电N3 报告说

同时，摩根大通认为，AMD 将继续相当保守地实施新的制造技术，并且不会率先开始使用前沿节点分析师预计 AMD只会在 2024 年推出的产品中采用台积电的 N3 技术

虽然 AMD 的盈利能力目前处于历史高位，但该公司在采用新的制造工艺方面仍然非常保守这是因为使用熟悉的 IP 不仅可以降低成本，还有助于提高产量

请注意，鉴于 AMD 的 N5 项目会在 2022 年上市，因此 AMD 的 N3 设备可能只会在 2024 年推出，该说明中写道。

苹果优先惹众怒，台积大客户传转单三星

日前传出台积电3纳米制程卡关，苹果下一代iPhone处理器A16芯片，将延用台积电5纳米米制程，创连续3年使用同一个制程的状况，台积电回应，重申3 纳米制程按计划进行伴随着三星电子的3纳米制程将在明年上半年量产，又有新消息指出，AMD，高通等大客户，将改采用三星3纳米制程，但市场却对该消息保留看法

据外媒《wccftech》报导，台积电3纳米制程预计2022年下半年量产，三星在此保持领先据《DigiTimes》报告指出，由于台积电与苹果多年来密切合作推进先进制程与封装技术，让AMD，高通对台积电苹果优先政策不满，所以决定将订单转往三星的3纳米制程，并成为首波客户

三星电子早前线上举办「三星先进制程晶圆代工生态系论坛2021」，市场关注三星3纳米制程所采用的环绕闸极技术表现，台积电则是在3纳米制程延用鳍式场效电晶体，预计2纳米制程才会导入GAA技术。

但从AMD推出的架构演进来看，日前推出Zen 4架构蓝图，将采用5纳米制程，若在Zen 5 架构改采三星3纳米制程，等于是要打掉重练，市场认为可能是三星放话，AMD为了议价放出风声，因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下，AMD应该不会贸然行动。

AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡，加上采用台积电7纳米制程，在效能，研发与制造成本控制上有强劲表现，目前也是台积电7纳米制程最大客户，如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%， AMD也是目前台积电7纳米制程最大客户，有着密切合作关系。

摩根大通:台积电先进制程无敌手

晶圆代工客户近期态度积极，外界接连点名先进制程订单花落谁家，摩根大通证券指出，台积电先进制程挟高通，英伟达等大客户加持，以及英特尔委外代工进度向前，5nm制程未来几年市占率都在九成左右，更尖端的3nm制程则介于80～90％，可说打遍业界无敌手。

摩根大通证券台湾区研究部主管哈戈谷指出，台积电在先进制程市占率高，主要上档空间来自:

一，高通与英伟达2022～2023年先进制程订单明显从三星转投台积电，

二，英特尔委外代工将会有更多进度，

三，苹果2023年起可望开始自制调制解调器芯片整体而言，台积电不仅5nm与3nm制程市占率保持高昂，7nm制程家族供应更是相当吃紧，必须在2023～2024年扩建更多产能

就个别客户角度分析，摩根大通证券认为，高通自2022年下半年起，旗舰级产品将由骁龙8系列第一代芯片打头阵，开始重投台积电怀抱，并采用4nm先进制程，紧接着，2023年的旗舰系统级芯片也将委由台积电代工。报告指出，2022年，在TSMC主导的价格暴涨推动下，预计明年晶圆代工产值将达到1179亿美元，年增长13%。

目前看来，高通2024年旗舰芯片花落谁家，似乎仍由台积电强化版3nm的N3E制程与南韩三星3nm制程拉扯中，最终可能两大晶圆代工厂分别取得不同品项的部分订单。

回顾高通将旗舰级SoC SD888，以及苹果iPhone调制解调器芯片X60双双下单给三星5nm制程后，对台积电营收贡献自2021年开始下降，所幸，从后续新品订单分配状况的预测来看，高通占台积电营运比重自2022年下半年开始，将有明显升温。

另一重要客户英伟达自2020年开始便将订单同时分配给台积电与三星:台积电从中获取所有的人工智能芯片订单，三星则以8nm制程夺电竞GPU订单放眼2022年，哈戈谷分析，台积电除了巩固AI芯片订单，还将取得部分高阶电竞GPU订单，意味台积电持续在英伟达获得更多市占分额

至于英特尔委外代工部分，摩根大通目前预期，英特尔2023年可能把FPGA芯片以及一些GPU委由台积电3nm制程代工，英特尔的需求高峰很可能有每月2万片晶圆之多，晋升2023年3nm制程的第二大客户。

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