射频前端向模块化集成化演进已成为大趋势
2021-11-03 16:24 来源:C114通信网 阅读量:8658
10月27—29日,中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会在苏州如期举行在29日举行的MEMS专题会上,苏州瀚天夏电子有限公司营销副总裁尹一民发表了主题为《射频滤波器市场及趋势》的演讲尹一民认为,射频前端向模块化,集成化演进已成为大趋势
图:汉天夏市场副总裁尹一民。
众所周知,无线通信技术已经从过去的2G发展到现在的5G,移动网络的速度越来越快促成了尹一民指出,射频前端模块包括功率放大器,低噪声放大器,滤波器,开关和调谐器,其中滤波器和功率放大器是两大核心器件,滤波器芯片是最大的业务板块
根据消息显示,滤波器芯片是5G通信的核心芯片,广泛应用于智能手机,无线路由器,卫星导航系统,平板电脑,智能手表等物联网应用消费类应用是射频滤波器的最大市场以智能手机为例,每部4G手机需要20—40个过滤芯片,5G手机中的数量已经达到70—100个过去五年,全球智能手机出货量约14亿台,功能机每年5亿台,可见这个市场是巨大的尹一民说
根据Yole的预测数据,2020年过滤器市场规模将达到66.25亿美元,2025年将达到95.46亿美元,复合年增长率为7.6%。Digitimes援引业内消息称,射频FEM的主要无晶圆厂厂商,包括高通,Qorvo和Skyworks,正寻求通过与制造合作伙伴的紧密合作,加强在5G射频前端模块(RFFEM)和其他设备市场的部署,而阳光,安科,长江电子科技等主要封装测试厂商则转向了SiP,AiP等异构集成技术。
在市场蓬勃发展的同时,也为国内相关厂商提供了前所未有的机遇但尹一民指出,全球射频前端市场80%以上被Skyworks,Qorvo,博通,村田占据,其余被高通,太洋宇登等国外公司瓜分,射频滤波器市场也差不多
此外,国外厂商多采用IDM模式,集芯片设计,制造,封装,测试于一体,而国内公司整体规模小且分散他进一步指出
此外,从技术趋势来看,伴随着5G频率和频段的增加,射频前端器件的数量和性能要求也在不断提高,分立器件已经不能单独生存,因此射频前端逐渐向模块化和集成化演进。。
这种市场形势和技术趋势引发了关于汉天夏行业的两种思考第一,集成电路是一个硬科技领域,需要企业安下心来,做好长期技术研究的准备,二是资本热潮下,企业需要冷静思考,回归产业本源
作为一家集无线通信射频前端芯片和模块的设计,R&D,生产,销售于一体的IDM公司,瀚天夏于2012年启动射频项目,在产品设计,结构优化,关键工艺等方面取得突破,填补了国内空白核心产品为基于MEMS技术的体声波滤波器芯片和射频模块,已广泛应用于4G/5G移动终端
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