苹果M3芯片的内部代号为Malma将在TSMCN3E架构上量产

据中国台湾省《工商时报》报道，苹果新M3 SoC的核心设计已经启动，最早将于2023年下半年发布。

苹果M3芯片的内部代号为Malma，将在TSMC N3E架构上量产N3E据说是N3工艺的改进变体，也是3nm与N5相比，N3可以提供高达15%的性能提升和高达30%的能效提升，N3E将进一步扩大这些差异

报道指出，在乐观的条件下，M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出明年，我们将看到苹果的第一批3纳米芯片伴随着量产的开始，苹果还将把它们进口到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17仿生芯片中

M3可以用在MacBook Air等产品中，苹果有可能增加该机型的显示屏尺寸，从而通过更强的散热方案来提高散热效果其他潜在的产品包括更新的iPad Pro系列，更新的iMac，以及未来可能的iPad Air与M2和M1一样，M3将再次使用四个性能核心和四个效率核心

据供应链消息，9月份之后，苹果开始使用TSMC的3nm量产开发代号为Rhodes的M2X芯片，并将其分为M2 Pro和M2 Max两种处理器，将安装在新一代MacBook Pro和Mac Studio上。

本站了解到，今年苹果开始重新定位iPhone 14的产品线和目标市场iPhone 14使用A15应用处理器，iPhone 14 Pro系列搭载了使用TSMC 5nm的全新A16应用处理器

代号为Coll的新一代A17应用处理器即将完成设计定型预计它将在明年第二季度至第三季度之间由TSMC以3nm量产预计将搭载在明年下半年推出的iPhone 15 Pro系列手机以及之后的iPhone 16系列手机上

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