realme真我GTNeo3详细参数曝光:搭载天玑8100处理器+150

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上周,联发科正式发布了新一代天玑8000系列移动平台,包括天玑8000,天玑8100两款随后realme副总裁,中国区总裁,全球营销总裁徐起就表示,旗下全新的realme GT Neo3就将首批搭载其中的天玑8100处理器而伴随着发布时间的日益临近,外界关于该机的爆料也更加密集现在有最新消息,最近几天有数码博主进一步带来了该机的大部分核心参数细节

realme真我GTNeo3详细参数曝光:搭载天玑8100处理器+150

据知名数码博主最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,外观方面,全新的realme GT Neo3正面将采用一块6.7英寸AMOLED屏,采用居中打孔直屏设计,分辨率为FHD+,背部将后置全新的矩阵式三摄相机模组,三颗镜头呈三角形布局,其中上方硕大的主摄将升级为带OIS防抖的IMX766,将拥有不俗的防抖效果此外,该机机身厚度为8.2mm,重188g

配置方面,该机将搭载天玑8100处理器,采用台积电5nm工艺,辅以LPDDR5内存和UFS3.1闪存,前置16mp自拍镜头,后置50MP IMX766 OIS+8MP+2MP的三摄相机模组,前置1600万像素自拍镜头此外,该机将提供4500mAh/5000mAh两个电池容量版本,并将全球首发150W光速秒充技术,仅需5分钟就能充至50%电量,15分钟可完全充满,这也是目前充电速度最快的手机

根据消息显示,全新的realme GT Neo3系列预计将在本月与大家见面,目前已经获得了入网许可,更多详细信息,我们拭目以待。

真我GTNeo2T配置了天玑1200-AI旗舰芯,成为国内首发该芯片的机型。realme与MediaTek一起深度协同合作,基于天玑5G开放架构,对天玑1200-AI进行联合调试,有效提高真我GTNeo2T在AI性能方面的表现。天玑1200-AI处理器采用台积电6nm先进制程工艺,较7nm工艺功耗降低8%,性能提升22%,功效提升25%。

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