爆料：天玑9000版OPPOFindX5无缘自研NPU芯片

据此前多方爆料，OPPO 将在 2 月举办春季新品发布会，届时全新的 OPPO FindX5 系列旗舰将正式与大家见面伴随着发布时间的日益临近，关于该机的曝光也更加密集

现在有最新消息，继外观和部分配置细节后，最近几天有知名数码博主进一步晒出了 OPPO Find X5 的更多细节。

据知名数码博主 数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的 OPPO Find X5 系列将有三个版本，其中小杯 Find X5 和大杯 Find X5 Pro 分别将搭载骁龙 888 和骁龙 8 处理器，二者均将搭载哈苏认证和自研 NPU 芯片 ——MariSilicon X6 纳米图像处理芯片。目前已有70多家合作厂商，涵盖汽车厂商，两轮电动车厂商，Tier1厂商和出行服务商。。

不过值得注意的是，该博主透露称，目前搭载天玑 9000 处理器的版本夹在中间还不知如何命名，同时 OPPO 的自研 NPU 芯片也将不会在天玑 9000 版 OPPO Find X5 上搭载。据OPPO介绍，这是一个从硬件到软件，从技术能力到服务应用，从两轮电动车到四轮车，跨越终端的系统出行解决方案。OPPO已正式对外开放其车机一体化能力。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的 OPPOFind X5 系列将基本延续上一代的 ID 设计语言，机身正面将采用一块微曲 OLED 柔性屏，形态仍然是挖孔，刷新率为 120Hz，并支持第二代 LTPO 技术背部采用流线型镜面背壳，后置相机模组将采用独树一帜的异形造型，极具辨识度

硬件层面，除了三款芯片外，此前有消息称高通版本还将搭载 OPPO 自研芯片马里亚纳 MariSilicon X这是全球首个 6nm 影像专用 NPU 芯片，采用自研 AI 计算单元，拥有最高 18 TOPS AI 算力，能效比为 11.6 TOPS / W

根据消息显示，全新的 OPPOFind X5 系列旗舰目前已经获得了 3C 认证，即将在春节后将正式登场更多详细信息，我们拭目以待

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