代号“Snowbolt”，消息称三星下半年将推下一代HBMDRAM
2023-05-05 15:22 来源：IT之家 阅读量：7654
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，根据 ZDNet Korea 报告，三星于今年 4 月 26 日向韩国专利信息搜索服务提交了“Snowbolt”商标申请，预估将于今年下半年应用于 DRAM HBM3P 产品上。
三星电子官方随后回应，IT之家翻译如下:“Snowbolt 是三星电子下一代 HBM DRAM 产品的品牌名称，目前还未确定该名称将用于哪一代产品”。
IT之家附三星 HMB 分支前几代产品代号如下:
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Flarebolt:第一代 HBM2 内存
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Aquabolt:三星电子 2018 年推出的第二代 HBM2 内存
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Flashbolt:本公司第三代 HBM2E 内存
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Icebolt:这款 HBM3 内存最初是在原型阶段发布的，但预计将在今年晚些时候量产
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